pp电子2022年，受地缘政治危机、全球通货膨胀、行业周期变动等复杂因素影响，公司部分客户对计算机及周边产品、网络通信等消费类产品的需求明显下降。面对复杂的外部市场环境，公司围绕核心战略，采取积极的应对措施，不断强化晶圆制造能力和技术创新能力，持续优化产品结构，提升车规级产品产能，扩大车规级产品的市场占有率。2022年车规产品、MOS产品取得较大幅度的增长，为公司继续优化产品结构、增强发展后劲打下坚实基础。
报告期内，经营业绩有所下降，实现营业收入675,957,754.86元，同比减少18.79%；实现归属于母公司所有者的净利润86,380,356.62元，同比减少38.68%。
报告期末，公司总体财务状况良好，期末总资产1,903,586,112.42元，较报告期初增加36.91%；期末归属于母公司的所有者权益1,283,571,849.27元，较报告期初增加19.45%。
报告期内，公司顺利落实IPO募投项目建设，优化“半导体分立器件产业提升项目”的细节落地，为后期公司主营业务增长与方向选择提供支撑。2022年6月，项目相关基建完成竣工验收，转入内部装修工作，截至报告期末已近尾声。
同时，公司积极推进可转债发行及“车规级半导体器件产业化项目”启动实施，把握汽车电动化、智能化的发展机遇，提升车规级半导体分立器件产能，加快在汽车电子应用领域的布局，促进公司产品结构的调整，进一步强化公司IDM模式下的经营能力。目前，芯片设计、试流等工作均稳步开展，部分优势封装已得到客户的认可。
报告期内，公司专注核心技术积累与新产品开发，坚持保障研发投入，全年累计投入4,720.84万元，占营业收入比例为6.98%，新增申请专利60项，其中发明专利12项，PCT全球专利1项。公司扎实推进多个研发项目，取得从芯片设计（低压TVS、外延FRD、高压专用规格）到新封装开发（TOLL、CSP、高密度跳线大片结构）、从质量等级提升（车规抛负载、大电流冲击）到复合器件（IPM、功率模块）、从传统半导体器件到第三代功率器件（IGBT、SiC）等的成果实现。不断提升公司技术创新能力，强化科创属性。
报告期内，公司积极落实组织架构优化，推进队伍建设、制度建设。管理层方面，公司顺利完成董监高换届选举，并对中层管理队伍适当调整，为基础功底扎实、专业经验丰富年轻管理人员提供更大平台、更多机会；部门结构方面，公司成立生产计划部，强化生产要素调度、提高生产效率，为后续项目、产品的规划及核算提供支撑保障，同时加强芯片及部分门类产品制造的集中管理，提升工艺、质量管控能力；内部制度方面，公司完善绩效考核制度、编制轮岗制度，完善了绩效考核制度，为高层次、高素质人员引进提供保障。
公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为基础，积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的封测技术，逐步具备IDM模式下的一体化经营能力，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，满足客户一站式采购的需求。
公司主营各类小信号器件（小信号二极管、小信号三极管、小信号MOSFET）、功率器件（功率二极管、功率三极管、功率MOSFET、桥式整流器），同时还生产车用LED灯珠、光电耦合器等光电器件和少量三端稳压电路、线性恒流IC等其他电子器件。公司产品广泛应用于计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域，并可以为客户进行封测定制加工。
公司坚持以客户需求为导向，依托技术研发和品质管控能力，积极实施包括多门类系列化器件设计、部分品种芯片制造、多工艺平台封测生产以及销售服务的一体化整合（IDM），采用规模生产与柔性定制相结合的生产组织方式，以自主品牌产品直销为主满足客户的需求，从而实现盈利。
公司采用“集中管理、分散采购”的模式，将供应链管理的规范性和适应产销需求的采购快捷灵活性有效地结合起来，并通过计划订单拉动和安全库存管控相结合的方式，达到兼顾快速交付订单和有效管控存货风险的要求。
公司采用“以销定产，柔性组织”的生产模式。公司依据专业工艺构建产品事业部组织生产，以实现产能的规模效应和专业化管理。同时，公司以市场为导向，努力构造并不断优化适应客户需求的多品种、多批次、定制化、快捷交付的柔性化生产组织模式。
公司依托自主品牌和长期积累的客户资源，采用直销为主、经销为辅的营销模式，并利用丰富的产品种类和专业化的支持，为客户提供一站式采购服务。公司建有较强的营销团队和集客户要求识别、产品设计、应用服务、失效分析等为一体的技术服务团队，依托丰富的产品种类和专业化的技术支持，为客户提供一站式采购服务。
公司采用“自主研发、持续改善”的研发模式，并持续推动产学研合作不断深入。公司技术研发中心统一组织管理新产品研发以及技术储备研发活动，涵盖需求识别、产品设计、新材料导入、芯片设计制造、器件封测、模拟试验和验证、应用服务等各个技术环节，构建相互支撑、持续改善的系统性创新体系。
公司的主要经营模式在报告期内未发生重大变化，未来还将继续保持。公司将以技术创新为基础，积极整合各类资源，充分满足下游产业和客户对产品的需求，促进公司业务的持续健康发展。
公司主要从事半导体分立器件的研发、生产和销售，属于新一代信息技术领域的半导体行业。半导体行业位于电子行业的中游，是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。半导体产品按结构和功能可进一步细分为分立器件和集成电路，分立器件与集成电路共同构成半导体产业两大分支。近年来，分立器件占全球半导体市场规模的比例基本稳定维持在18%-20%之间。
与海外半导体产业进入成熟阶段不同，我国半导体处在奋起追赶的发展黄金窗口期，产业发展任重道远。近年来，我国分立器件企业紧跟国际先进技术发展，通过持续的技术创新不断推动产品升级，在技术研发和先进装备方面进行了大量的投资，并积极向中高端市场渗透，与国际厂商展开竞争，已经在消费电子等细分应用领域取得了一定的竞争优势。随着我国分立器件企业产品技术的不断提升，国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购，给国内半导体分立器件企业带来更多的发展机遇。
半导体行业需要持续的高投入，具有资金密集、技术密集的特点，导致明显的头部集中格局。以英飞凌、安森美、意法半导体为代表的国际领先企业占据了全球半导体分立器件的主要市场份额，2022年功率分立器件前十大公司中，只有安世半导体一家为中国公司，市场集中度较高。
半导体行业是研发最密集的行业，国际领先企业掌握着中高端芯片制造技术和先进的封装技术，其研发投入强度高于国内企业，全球排名前三的半导体分立器件企业英飞凌、安森美及意法半导体2022年度研发费用分别占到营业收入的12.65%、7.21%及11.79%，高于国内同行业可比公司，在全球竞争中保持优势地位。
半导体行业下游需求领域广泛，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。我国已经成为全球制造业第一大国和全球最大电子产品消费市场，根据2021年度集成电路产业发展研究报告的数据显示，2021年中国半导体产业销售额同比增长17.1%，中国半导体产业销售收入占全球半导体市场38.8%。
根据中国半导体行业协会的数据显示，2012年至2021年我国半导体分立器件产业销售收入由1,390亿元增长至3,379.1亿元，年均复合增长率为10.37%，保持较高的增长速度。
半导体分立器件技术研发的重点是提高效率、增加性能和减少体积，不断发展新的器件理论和结构，促进各种新型分立器件的发明和应用。未来技术发展将会呈现以下几个特点：
①新型功率半导体分立器件将不断出现，替代原有市场应用的同时，还将开拓出新的应用领域。如美国Gree公司研发出用于移动WiMAX用途的新的高功率GaNRF功率晶体管，在40v、3.3GHz下峰值脉冲输出功率达到创记录的400W。从理论上讲，MOS控制的晶闸管（MCT）能实现更大的功率输出，但面临着包括原理和实现工艺等诸多方面的巨大挑战。
②新材料、新技术不断得到发展和应用。为了使现有功率半导体分立器件能适应市场需求的快速变化，需要启用新技术，不断改进材料性能或研发新的应用材料，继续优化完善结构设计、制造工艺和封装技术等，提高器件的性能，如第三代半导体材料SiC、GaN等的应用。类金刚石碳（DiamondLikeCarbon,DLC）具有优异的电、力学和热性能，DLC作为一种性能优异的半绝缘钝化材料，对IGBT和FRD等高压器件的HV-H3TRB（高压、高温和高温反向偏置）性能也有显著改善作用。
③体积小型化、组装模块化、功能系统化趋势明显。电子信息产品的小型化、甚至微型化，必然要求其各部分零部件尽可能小型化、微型化、多功能。为适应整机装备效率和提高整机性能的可靠性、稳定性的需求，半导体分立器件将会趋向模块化、集成化。
半导体分立器件的研发及生产过程涉及半导体物理、微电子、材料学、机械工程、电子信息等众多学科，需要综合掌握和应用器件设计、芯片制造、封装测试、应用试验等专业技术，属于技术密集型行业。随着下游应用场景不断更新和拓展，电子产品的升级频率更加快速，对半导体分立器件产品的性能参数、可靠性、稳定性等都有持续提升的要求，下游应用对供应商快速满足其新需求的配套设计能力和技术服务支持能力的需求也越来越高。因此，本行业对新进入者具有较高的技术壁垒。
从全球市场来看，半导体分立器件市场集中度较高，且由于国外企业的技术领先优势，几乎垄断了汽车电子、工业控制、医疗设备等利润率较高的应用领域。因此，总体而言，国内半导体分立器件企业与国际领先企业在规模及技术上都存在一定差距。
我国半导体分立器件市场呈现金字塔格局，第一梯队为国际大型半导体公司，凭借先进技术占据优势地位；第二梯队为国内少数具备IDM经营能力的领先企业，通过长期技术积累形成了一定的自主创新能力，在部分优势领域逐步实现进口替代；第三梯队是从事特定环节生产制造的企业，如某种芯片设计制造、或几种规格封装测试。
依托电子信息产业的快速发展，半导体分立器件市场一直保持着较好的发展势头。近年来，随着全球电子产品技术的升级换代，催生了新产品和新应用的不断涌现，尤其是电动汽车、5G应用等带来的衍生机会，进一步带动了分立器件应用领域的快速拓展。
公司通过长期的行业深耕，在多门类系列化器件设计、部分品种芯片制造、多工艺封装测试等环节均掌握了一系列核心技术，具备较强的根据客户需求进行产品定制，并采用多工艺制造平台提供生产来满足客户需求的能力，在国内属于具备一定技术优势的半导体分立器件商。公司是国内半导体分立器件领域首家加入国际汽车电子技术委员会的企业，在车规级器件及汽车市场具有一定的先发优势。
小信号器件一直是公司的核心优势产品，布局较早、具备先发优势，是该领域的知名品牌。近年来随着公司在车规级功率器件方面的大力投入和发展，取得了较好的成长，目前已经在车载领域具有一定的市场影响力，尤其在中大功率MOSFET方面已属于国内半导体分立器件行业中规模较大的领先企业，车载领域的销售占比增幅明显。
客户认证是半导体分立器件行业的核心门槛之一，公司在计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域得到了诸多知名龙头客户的长期认可，并随着公司技术水平的不断提升，产品逐步进入工业控制、安防设备、汽车电子、医疗器械等应用领域，具备较强的客户认证优势。
3.报告期内新技术、新产业300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
公司所处细分行业为半导体分立器件行业，硅材料平台目前仍然是主流的半导体分立器件工艺平台，并将在未来相当一段时间内占据主要市场，但新的半导体材料，如SiC、GaN工艺平台正在逐步走向成熟。半导体分立器件的封测沿着尺寸更小、功率密度更高的方向发展，芯片逐步向高性能、高可靠性方向发展。车规级产品也是一个重要的发展方向。
在封测方面，目前业内从第一代产品到第五代产品均在量产过程中。在功率MOSFET产品领域，Cip结构和WireBonding结构并存，其中Cip结构是创新发展方向。公司已实现Cip结构的量产，包括PDFN5×6，PDFN8×8，TOLL、DO-218等封装，且已实现车规级产品的量产。同时，在微型封装中，公司也成功开发出Cip结构的SOD-323HE封装，显著提升了器件的功率密度。
在芯片方面，公司从工艺和结构两个方面着手，积极推进技术研发活动，以满足持续提升产品性能和可靠性的需求。在功率二极管芯片方面，持续研发二极管芯片钝化结构和工艺提升，进一步改善反向特性和温度特性。在MOSFET芯片方面，基于SGT、Trench、深沟槽、多层外延、复合结构等技术平台，优化电荷平衡、优化栅极结构，进一步提升导通电阻、栅极电荷、低静态与动态损耗等性能。
半导体分立器件产业链主要包含器件的芯片设计、芯片制造、封装测试三大工艺环节，根据所涉及经营环节的不同，经营模式分为纵向一体化（IDM）以及垂直分工两种。由于分立器件在投资规模方面采用IDM模式具备经济效益上的可行性，同时分立器件的产品设计和生产工艺都会对产品性能产生较大的影响，对器件设计与制造工艺的整合能力要求较高，因此业内领先企业一般都沿着逐步完善IDM环节的模式发展。公司以封装测试专业技术为基础，逐步拓展部分功率二极管芯片的设计和制造能力，MOSFET芯片的设计能力，已经初步具备了IDM模式下的一体化经营能力。
近年来，分立器件产品的国产化趋势日益明显，半导体的进口替代被提升到国家战略层面。一方面国内厂商具备一定的效率和成本优势，并随着近年来国内半导体产业的发展，领先企业的产品结构不断升级，已经逐步具备了参与到中、高端市场竞争的能力。另一方面，为保证供应链的稳定性，之前主要依赖进口分立器件的诸多国内知名客户也纷纷转向寻找国内供应商。全球数字化转型，云服务、服务器、笔记本电脑、游戏和健康医疗的需求不断上升，5G、物联网、汽车、人工智能和机器学习等技术的快速发展，也一起推动了市场对半导体产品的需求。因此，借助于国家产业基金、金融和税收政策的支持，国内领先企业将成为进口替代和参与国际市场竞争的主力军，面向新兴电子产品的分立器件产品和工业级、车规级产品是重要发展方向。
半导体分立器件制造过程的标准化程度高，技术一般与特定的工艺环节相结合，一旦解决某个工艺节点的特定问题，则该技术可以广泛应用于采用该种工艺的多个系列的产品。公司掌握了行业主流的半导体分立器件封装测试通用技术，并对组装、成型、测试过程进行工艺优化，实现精确控制，同时，在半导体分立器件芯片领域，逐步掌握了功率二极管部分品类芯片的设计和制造技术，具体如下：
公司半导体分立器件封装测试通用技术一般可用于多种封装，并最终应用于多种主营产品，功率二极管芯片制造技术主要用于生产稳压、整流、TVS、FRD等功率二极管芯片，最终应用于功率二极管产品。此外，公司全参数模拟寿命试验验证技术是基于大量经验数据对自主设计、生产产品进行针对性测试的技术，广泛应用于公司各类主营产品。公司多项核心技术成熟度高，可应用于车规级产品生产，为公司车规级产品线的拓展提供了技术保障。
报告期内，公司继续加大技术研发的力度，通过加强研发团队建设、加强对外合作，充分利用公司研发资源，提升公司的自主创新能力和研发水平，巩固和保持公司产品和技术的领先地位，取得了一定的成效。报告期内，公司主要取得的研发成果如下：
（1）公司成功完成工业级和消费级可见光传感器产品的量产，成功进入感光测试设备和智能家电领域。
（2）公司完成了对第三代半导体晶圆切割、高温无铅焊接工艺的技术开发，并应用于新一代TO-247、窄引脚TO-220封装、贴片型SMX封装产品。
（3）实现了高密度SOD-723、SOT-523等产品的稳定量产，成功开发了贴片型功率器件封装TOLL，完成了Cip结构SOD-323HE封装开发，将公司微型器件高密度化提升到新的水平，显著提升了微型器件的功率密度，扩展了功率器件的产品规格。
（4）RFID完成了系统架构设计，完成基本云平台工作分配；完成了芯片版图设计，即将进行晶圆试流片。
（5）IPM已完成产品开发，首款产品已量产，并扩展到IPM封装测试代工业务。
（7）CSP封装技术完成总体技术路径验证，达成技术开发目标，研发成功了量产所需开发的技术成果。申请发明专利二项和PCT专利一项。
（8）抛负载保护器件芯片、1000V/1200V/1600V高压整流二极管芯片、外延台面FR芯片开发完成，性能符合预期，达到量产指标。
报告期内，公司投入研发费用4,720.84万元，研发投入总额占营业收入的比例为6.98%；公司申报国家专利60项，获得专利授权44项。截止报告期末，公司累计拥有有效专利219项，其中发明专利25项。
公司及子公司银河电器均被认定为高新技术企业，公司技术研发中心是“江苏省认定企业技术中心”，公司建有“江苏省半导体分立器件芯片与封装工程技术研究中心”和“江苏省片式半导体分立器件工程技术研究中心”，多次承担省市级科研课题。公司成功加入国际汽车电子协会，在半导体分立器件领域与英飞凌、安森美等公司同为该协会技术委员会（AECTechnicaCommittee）成员。
公司以封装测试专业技术为基础，并通过不断的研发投入拓展了芯片相关核心技术，已经具备较强的器件一体化设计及生产整合能力，是细分行业内分立器件品种最为齐全的公司之一，能够满足客户一站式采购需求。公司在多个专门领域拥有资深技术研发团队，建有规范运作的研发中心，配有先进的研发设备，并建立了知识产权管理体系，通过与外部院校和专业供应商开展深入的技术合作，能够满足产品的精细化设计和生产的要求。
通过多年的努力，公司逐步积累自身的核心技术，依据多工艺的产线验证和高精度的试验分析手段，形成了众多专业工艺核心技术和授权保护的专利技术，并实现了多项技术的成果转化。
截至2022年12月31日，公司拥有有效专利219项，其中发明专利25项，多项产品被评定为高新技术产品。
公司目前产品涵盖小信号器件、功率器件、光电器件及其他电子器件，掌握了20多个门类、近90种封装外形产品的设计技术和制造工艺，已量产9,000多个规格型号分立器件。无论从产品功能和封装形式多样性，还是产品质量可靠性方面，均得到客户的广泛认可。我们以客户满意作为公司的核心目标，以零缺陷作为品质追求最终目标，为客户提供满足要求的产品，建立了良好的行业口碑和品牌形象。
随着公司在芯片设计制造能力的持续提升，不仅能够有效增强与客户进行产品同步开发的能力和有效缩短产品开发周期，而且也可以依托芯片研发制造平台，为客户研发更具个性化的定制产品，进一步增强为客户提供一揽子配套服务的能力。近年来公司产品研发不断向系列化、前沿化、IDM化发展，逐步开发了ESD、TVS系列产品、功率整流桥、功率MOSFET、光电耦合器等市场空间广阔的器件类别，公司已经为诸多知名客户进行配套。近年来公司将汽车电子应用作为重点发展方向，在产品的设计及生产过程控制中严格贯彻ITF16949质量管理体系标准和执行AEC-Q101车规可靠性试验标准，确保车规级产品通过严格可靠性试验验证，目前公司产品已经被广泛应用于车身控制、智能驾舱、车载照明、电源管理等用途，目前已经与多家国内外汽车零部件头部企业进行了合作，成功替代了英飞凌、安森美多款产品，目前车规级产品的订单需求增长较快。
公司秉承“诚实守信，拼搏创新，精益求精，合作共赢”的核心价值观，积极推进卓越绩效管理理念。深耕半导体行业20余年，以领先的技术、可靠的品质、优质的服务，赢得了国内外众多客户的好评。目前已与比亚迪002594）、捷温、延锋伟世通、施耐德、西门子、尼得科、DELL、美的、TCL、创维、格力、赛尔康、航嘉等众多知名客户形成了长期稳定的合作关系。公司将继续保持和提升在传统领域的优势，紧跟市场方向，积极扩展新能源汽车、清洁能源、安防、5G通讯、物联网、人工智能等新兴市场，抓住需求增长的机遇，全力推进替代进口战略，加快渗透，扩大国产器件份额。报告期内，已取得了多家知名终端客户的进口替代合作机会，积极推进多个产品线的业务合作，进一步拓宽公司未来的市场空间。
公司坚持品牌经营，以技术创新为先导，以产品质量为保证，强化企业综合素质建设。通过多年努力，公司在行业内树立了良好的品牌形象。公司及其子公司在国内外拥有数十项注册商标，其中“BILIN”商标被国家工商行政管理局商标局认定为中国驰名商标，“G牌硅塑封微贴片半导体分立器件”是江苏省名牌产品。公司凭借多年积累所形成的品牌知名度，大力拓展市场，不断提升公司的经营业绩，推动公司长期良性发展。公司为江苏省高新技术企业，获得“常州市重点培育和发展的出口名牌”、“江苏省瞪羚企业”、“江苏省绿色工厂”“江苏省专精特新企业”、“江苏省半导体行业协会副理事长单位”等多项荣誉，并拥有“江苏省认定企业技术中心”、“江苏省半导体分立器件芯片与封装工程技术研究中心”、“江苏省片式半导体分立器件工程技术研究中心”多项技术平台。公司多次被中国半导体行业协会评为“功率器件十强企业”、“分立器件封装产能十强企业”，在同行业中拥有较高的品牌影响力。凭借过硬的产品质量、齐全的产品种类，快速交付的能力和全过程的技术保障服务，赢得了客户的信任。报告期内，公司被部分汽车、工控领域客户认定为“年度优秀合作伙伴”、“年度优质供应商”。公司将进一步加强营销团队建设，强化快速交付的能力和全过程的技术保障服务，做好市场调研、竞争分析和产品前期导入策划工作。通过完善和整合FAE的资源，理顺从销售至事业部的产品开发管理流程，进一步拓展销售渠道、大件销售网络，提升为国际大公司、行业领头企业服务水平，提升品牌影响力。
半导体行业体系认证/产品认证是重要的市场准入门槛。公司建立了较为完善的质量、环境、职业健康安全、知识产权、社会责任等各项管理体系，并通过了ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO45001、ISO50001、IECQ-QC080000、GB/T29490、RBA等体系认证。公司积极布局并推进新能源汽车电子应用市场，于2018年通过车规AEC-Q101标准认证，并成功加入国际汽车电子协会，成为国内首家加入该协会的半导体行业会员单位。公司TVS、整流桥、光电耦合器等品类通过了美国UL、德国VDE、北欧四国FI、中国CQC及中国国家电网等多项国内外产品安全认证，产品已得到海内外广大客户的充分认可。
公司的研发管理团队、生产管理团队、质量管理团队和市场销售团队具有丰富的行业相关经验，具备扎实的专业能力和丰富的管理经验。公司核心管理团队构成合理，事业心强，实践经验丰富，涵盖经营管理、技术研发、市场营销、生产运营、质量控制、财务管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。针对行业特点及客户群需求，公司依托专业定制的MES生管系统，以市场为导向，构造适应客户需求的多品种、多批次、定制、快捷的柔性化生产组织模式。公司建有适合于规模化生产的高洁净、防静电专用厂房和完备的配套设施，配备有行业先进的自动化专业生产设备和检测设备，具备规模化、系列化的产品生产能力。拥有智能制造车间以及车规级产品生产专线。通过不断探索管理模式，构建了完善的采购、生产、研发、销售管理体系，提高了经营效率，提升了公司的市场竞争力和盈利能力。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
半导体产业的下游是各类电子电器产品，随着终端产品在例如轻薄化、高功率密度等方面要求的不断提高，以及汽车电子、工业控制等新的应用场景不断涌现，客户对公司不断优化现有产品性能并根据其提出的要求进行新产品开发的能力要求较高。
在产品优化及开发过程中，公司需要根据客户要求进行器件整体设计，包括芯片的性能指标、结构，所采用的封装规格，芯片与封装的结合工艺以及成品检测方法等，对公司技术能力要求较高，同时还需保证产品具有较好的成本效益。如公司无法持续满足客户对新产品开发的要求，将造成公司业绩增长放缓，对盈利能力造成负面影响。
公司依靠核心技术开展生产经营，只有不断推进新的芯片结构和生产工艺、封装规格、测试技术等方面的储备技术的研发，才能为公司在进行产品设计时提供更大的技术空间和多工艺平台的可能性，以便更好的满足客户需求。
公司主要依靠自主研发形成核心技术，但由于分立器件是多种学科技术的复合产品，技术复杂程度高，新技术从研发至产业化的过程具有费用投入大、研发周期长、结果不确定性高等特点。另外，由于基础技术的研发课题、研发方向具备一定的前瞻性、先导性，研发成果存在着一定的市场化效果不及预期，或被国外已有技术替代的风险。因此，如果公司的研发活动未取得预期结果，或者研发结果产业化进程不及预期，将使公司大额研发投入无法实现成果转化，影响公司经营业绩。
半导体分立器件行业是技术密集型行业，公司的产品性能、创新能力、新产品开发均依赖于稳定的技术团队以及自主创新能力，如果公司核心技术人员流失或发生核心技术泄密的情况，就很有可能会削弱公司的市场竞争能力，影响公司在行业内的竞争地位。
报告期内，公司材料成本占成本的比例超过60%，对公司毛利率的影响较大。公司所需的主要原材料价格与硅、铜、石油等大宗商品价格关系密切，受到市场供求关系、国家宏观调控、国际地缘政治等诸多因素的影响。如果上述原材料价格出现大幅波动，将直接导致公司产品成本出现波动，进而影响公司的盈利能力。
报告期内，公司针对部分客户的订单排程需求，先将产成品发送至客户端寄存仓库，待客户实际领用并与公司对账确认后确认收入，在确认收入前，作为公司的发出商品核算。由于该部分存货脱离公司直接管理，尽管公司与客户建立了健全的风险防范机制，但在极端情况下依然存在存货毁损、灭失的风险。
芯片属于分立器件的核心部件，虽然公司掌握半导体二极管等芯片设计的基本原理，具备对分立器件芯片性能识别以及自制部分功率二极管芯片的能力，但不具备制造生产经营所需全部芯片的能力。公司生产经营模式以封测技术为基础，外购芯片占公司芯片需求的比例较高，如果部分芯片由于各种外部原因无法采购，将对公司生产经营产生重大不利影响。
公司生产过程中会产生废水、废气、废渣等污染性排放物，如果处理不当会污染环境，产生不良后果。公司已严格按照有关环保法规及相应标准对上述污染性排放物进行了有效治理，使“三废”的排放达到了环保规定的标准，各项目也通过了有关部门的环评审批，但随着国家和社会对环境保护的日益重视，相关部门可能颁布和采用更高的环保标准，将进一步加大公司在环保方面的投入，增加公司的经营成本，从而影响公司的经营业绩。
固定资产折旧的风险随着扩建项目的陆续投产使用，将新增较大量的固定资产，使得新增折旧及摊销费用较大。若公司未来因面临低迷的行业环境而使得经营无法达到预期水平，则固定资产投入使用后带来的新增效益可能无法弥补计提折旧的金额。
报告期末，公司存货账面价值为15,809.68万元，占公司总资产比例为8.31%。
报告期内，针对存货中在产品和产成品余额较高的状况，公司通过完善存货管理制度促使存货在资产总额中所占比例基本保持合理水平，但如果市场形势发生重大变化，公司未能及时加强生产计划管理和库存管理，可能出现存货减值风险。
报告期内，公司出口销售收入占主营业务收入比例超过25%。公司境外销售货款主要以美元结算，汇率的波动给公司业绩带来了一定的不确定性。近年来我国央行不断推进汇率的市场化进程、增强汇率弹性，汇率的波动将影响公司以美元标价外销产品的价格水平及汇兑损益，进而影响公司经营业绩。
目前公司在部分高端市场的研发实力、工艺积累、产品设计与制造能力及品牌知名度等各方面与英飞凌、安森美、罗姆、德州仪器等厂商相比存在技术差距。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术发展趋势，无法持续研发出具有商业价值、符合下游市场需求的新产品，缩小与同行业国际领先水平的技术差距，则无法拓展高性能要求领域的收入规模，将对公司未来进一步拓展汽车电子、智能移动终端、可穿戴设备等新兴市场产生不利影响，甚至部分传统产品存在被迭代的风险。
国际市场上，经过60余年的发展，以英飞凌、安森美、意法半导体为代表的国际领先企业据了全球半导体分立器件的主要市场份额。同时，国际领先企业掌握着多规格中高端芯片制造技术和先进的封装技术，其研发投入强度也高于国内企业，在全球竞争中保持优势地位，几乎垄断汽车电子、工业控制、医疗设备等利润率较高的应用领域。国内市场较为分散，市场化程度较高，各公司处于充分竞争状态。我国目前已成为全球最大的半导体分立器件市场，并保持着较快的发展速度，这可能会吸引更多的竞争对手加入从而导致市场竞争加剧，公司如果研发效果不达预期，不能满足新兴市场及领域的要求，公司市场份额存在下降的风险。
在产业政策支持和国民经济发展的推动下，我国半导体分立器件行业整体的技术水平、生产工艺、自主创新能力和技术成果转化率有了较大的提升。如果国家降低对相关产业扶持力度，将不利于国内半导体分立器件行业的技术进步，加剧国内市场对进口半导体分立器件的依赖，进而对公司的持续盈利能力及成长性产生不利影响。
半导体分立器件行业是电子器件行业的子行业，电子器件行业渗透于国民经济的各个领域，行业整体波动与宏观经济形势具有较强的关联性。公司产品广泛应用于计算机及周边设备、家用电器、网络通信、汽车电子等下游领域，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，上述行业的整体盈利能力会受到不同程度的影响，半导体分立器件行业的景气度也将随之受到影响。下业的波动和低迷会导致客户对成本和库存更加谨慎，公司产品的销售价格和销售数量均会受到不利影响，进而影响公司盈利水平。
国际经贸关系随着国家之间政治关系的发展和国际局势的变化而不断变化，经贸关系的变化对于宏观经济发展以及特定行业景气度可以产生深远影响。在全球主要经济体增速放缓的背景下，贸易保护主义及国际经贸摩擦的风险仍然存在，国际贸易政策存在一定的不确定性，如未来发生大规模经贸摩擦，可能影响境外客户及供应商的商业规划，存在对公司业绩造成不利影响的风险。
公司享受的税收优惠主要包括高新技术企业所得税率优惠、部分项目加计扣除等。公司及子公司银河电器均系高新技术企业，公司分别于2016年11月、2019年12月、2022年11月通过审批被认定为高新技术企业，子公司银河电器分别于2017年11月、2020年12月通过审批被认定为高新技术企业，因此报告期内发行人、银河电器减按15%的税率征收企业所得税。如果未来未取得高新技术企业资质，或者所享受的其他税收优惠政策发生变化，将会对公司业绩产生一定影响。
2022年公司实现营业收入67,595.78万元，同比减少18.79%；实现归属于母公司所有者的净利润8,638.04万元，同比减少38.68%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润6,343.96万元，同比减少50.95%。六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
公司主要从事半导体分立器件的研发、生产和销售，属于新一代信息技术领域的半导体行业。半导体行业位于电子行业的中游，是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。半导体分立器件行业是一个需要通过长期稳健经营、持续投入以获得稳健回报的行业。从技术水平和研发能力角度，国际领先企业起步早，发展时间较长，注重研发投入、技术成熟，国内企业技术积累落后于国际企业。
虽然国内半导体分立器件技术较发达国家先进企业的技术水平还有一定差距，但近年来国内企业通过不断的研发技术投入，产学研合作以及吸收引进国外先进的生产工艺技术，使得国内企业的技术水平已有较大提。此外，国内厂商加大了半导体分立器件芯片制造工艺技术的研发投入，不断布局中高端半导体分立器件市场，并在部分细分领域形成对国外中高端产品的进口替代。
2022年，受自然环境及地缘政治等因素影响，全球大宗商品价格波动、通货膨胀率攀升、供应链紧张、消费电子产品市场萎缩，导致半导体行业整体增速放缓。但与此同时，国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购，给国内半导体分立器件企业带来更多的发展机遇。未来随着新能源、物联网等领域的不断发展，半导体分立器件的需求会进一步增加。公司将加强内部管理和创新能力，灵活应对宏观环境变化，在注重封测水平提升的同时，加大芯片技术的研发和投入，以保持行业竞争力和长期发展。
公司坚持“诚实守信，拼搏创新，精益求精，合作共赢”的核心价值观，致力于成为半导体分立器件行业的领先企业，努力为客户创造价值，为员工提供平台，为股东实现回报，为社会做出贡献。
公司将继续实施技术创新，专注于半导体分立器件行业做精做强，进一步拓宽产品种类，提升产品性能，提高产品档次；公司将继续推进结构调整，坚持纵向一体化发展战略，全面优化芯片和封测技术，增强生产柔性和效率，扩大经营规模；公司将继续坚持市场导向，提升市场营销能力，强化技术服务支撑，拓展国内外中高端市场领域，全面提升公司的盈利能力。
公司将紧紧围绕整体发展战略，以技术创新为核心发展动力，以市场需求为导向，不断提高经营管理水平，通过人才培养、市场开拓、内控建设等多方面工作，拓展新领域、突破新技术、研发新产品，加强公司内在优势，加快战略项目推进，巩固并提升市场知名度和占有率，在保持合理的毛利率的同时，扩大公司的收入规模，为客户及股东创造价值。
2023年是公司承上启下的发展之年，也是公司战略落地的关键之年，恢复性增长是当务之急，产品结构优化、关键产品倍增是重中之重。公司经营管理团队将在董事会的积极领导下，延伸思路，开拓创新，继续围绕“凝心聚力谋发展，深化改革再创业”的总要求再做策划，努力实现2023年度的经营目标计划。2023年主要经营管理工作要点：
公司将不断完善研发管理机制和创新激励机制，对在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出突出贡献的技术研发人员给予奖励，激发技术研发人员的工作热情。持续加大研发投入力度，搭建更好的研发实验环境，为技术突破和产品创新提供重要的基础和保障。坚持创新，尝试“课题”-“项目”-“产品”三阶研发层次的探索工作。继续加大与科研院校的产学研合作力度，多做预研类“课题”，为公司长期的潜在发展方向做技术储备，强化第三代半导体器件及高功率密度技术的研发。
公司将在坚持“直销为主、一站式配套”模式下，继续扩充营销队伍，提高业务人员整体素质，大幅度优化营销人员激励模式，科学平衡产品的“价”、“量”关系，将营销工作的目标“刚性”与营销计划的“柔性”有机结合等措施。通过扩大汽车行业、保护类器件应用的客户份额来支撑产品结构转型，并取得恢复性增长。提升市场影响力，提高产品销售额。
公司将根据实际情况和未来发展规划，继续引进和培养各方面的人才。高素质人才是公司核心竞争力的中坚力量，公司将广扩渠道，吸纳高端人才，多种策略，用好人才，各种激励，留住人才。积极创立思维活跃的“多样性团队”，多角度、多方向、多思路来提升公司治理水平，实现公司可持续发展。公司努力创造舒适、宽心、自我上进的用人环境，让有用之人为公司的蓬勃发展尽心尽力。将继续根据具体情况对优秀人才持续实施股权激励，将公司利益、个人利益与股东利益相结合。
公司将继续进一步推动公司发展战略研究和相关重大项目的细化落地。IPO募投项目“半导体分立器件技术升级及扩产项目”将在一季度形成规模量产。可转债“车规级半导体器件产业化项目”积极完成年度计划进度，争取在二季度实现专线生产模式，逐步满足国际化车规行业头部企业的专项、专线、品管方面
公司将强化品质监管，完成国家CNAS实验室认证，增配高等级应用分析、实验设备和仪器，提升和保障日常品质监测密度与力度，达成愈发苛刻、严酷的应用标准，加宽公司产品的质量等级护城河，提高出货产品可靠性和出货保障能力。提高全员的质量意识，加强客诉与工资和绩效挂钩，形成从快、从严实施品质事故的管理问责机制；提高品质管理水平，形成品质技术人才梯队，推动品质管理科学化、数据化。
公司将持续严格按照上市公司要求，现代化企业发展要求，企业自身发展规划要求，持续加强内控建设，提高公司经营管理水平和风险防范意识，促进公司快速、稳定、健康发展。不断完善和健全各项规章制度，规范公司治理结构，优化内部控制管理，为企业实现高质量发展保驾护航。公司将通过引进先进ERP系统和高效办公OA系统，优化管理流程，深入挖掘数据，强化数据应用，打赢大数据时代下的“信息战”。
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已有3家主力机构披露2022-12-31报告期持股数据，持仓量总计529.11万股，占流通A股14.91%
近期的平均成本为28.32元。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。
限售解禁：解禁9180万股(预计值)，占总股本比例71.22%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
